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芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备
发布时间:2021/12/24 7:08:36 | 在线投稿QQ:在线投稿

近日,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(简称:芯三代)获超亿元融资,由毅达资本领投。

芯三代成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。

该公司核心成员来自行业头部公司,拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源,公司核心团队曾成功研发Led-CVD设备并投入量产。毅达资本消息显示,芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片,无论在核心参数还是在产能上,均有赶超国际水平的能力。

毅达资本合伙人金异表示,芯三代团队有着完备的研发能力、丰富的产业经验,在行业内亦树立了良好的口碑,我们期待芯三代的SiC-CVD设备不断更新迭代,持续助力半导体高端装备的国产化进程。

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福彩快三 Published at 2022/6/26 23:13:50, Powered By v1.0.0(MSSQL)